| Срок поставки и цена – по запросу |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
| Вес | 0.05 кг |
| Количество в упаковке | 1 |
| Packages Cooled | BGA |
| Thermal Resistance | 15.3°C/W |
| External Height - Imperial | 0.71" |
| External Height - Metric | 18mm |
| External Width - Imperial | 1.38" |
| External Width - Metric | 35mm |
| External Length - Imperial | 1.38" |
| External Length - Metric | 35mm |
| External Diameter - Imperial | - |
| External Diameter - Metric | - |
| Heat Sink Material | Aluminium |
| SVHC | No SVHC (17-Dec-2014) |
| Mounting Type | Adhesive |
| reach_svhc_compliance | No SVHC |
| size_width | 35.1 mm |
| rohs_status | Compliant |
| material | Aluminum |
| lead_free_status | Lead Free |
| mounting_style | Adhesive |
| packaging | Box |
| size_length | 35.0 mm |
| thermal_resistance | 15.3 K/W |
| size_height | 18.0 mm |
| color | Black |
Ранее просмотренные товары
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу
цена по запросу