Срок доставки – по запросу | Цена – по запросу |
| Размеры | 22.86x10.16x7.62 мм |
| Норма упаковки | Коробка: 1 шт. |
| Материал изолирующей части | Термопластик (UL-94V-0) |
| Материал контактов | Латунь |
| Шаг выводов | 2.54 мм |
| Количество контактов | 18 |
| Предельное напряжение | 1 кВ |
| Сопротивление контактов | 30 мОм |
| Сопротивление изоляции | 1 ГОм |
| Рабочая температура | -55..105 °С |
Панель DIP-18 цанговая для микросхем. Материал корпуса - термопластик. Сопротивление изоляции 1000 МОм. Альтернативные наименования DS1001-01-18, SCSM-18.
Аналоги
