Срок поставки и цена – по запросу

Термовоздушная станция предназначена для распайки компонентов в корпусах для поверхностного монтажа SOIC, QFP, PLCC, BGA и др.

rkg21 1 1
datasheethttps://cdn.promelec.ru/upload/items/2024/04/16/ZD_939L_manual_rus_a5.pdf
photo_urlhttps://cdn.promelec.ru/upload/items/2024/04/16/ZD_939L_01.jpg

    Аналоги